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  • 應(yīng)用

    用于現(xiàn)場分析合金牌號與元素。合金材料鑒別(PMI)

    在金屬冶煉、機(jī)械制造、壓力容器、電力電站、石油化工、生物制藥、航空航天、水泥化肥等行業(yè)生產(chǎn)過程中, PMI是進(jìn)行管理的重要部分,混料或使用不合格的材料會產(chǎn)生事故。Sciaps便攜式XRF合金分析儀用以確保生產(chǎn)與安裝中所使用的合金零部件與設(shè)計要求的規(guī)格一致。金屬廢料回收、廢舊金屬的回收、再利用需要使用Sciaps便攜式XRF合金分析儀,以便對繁雜多樣的合金種類及材料品質(zhì)進(jìn)行現(xiàn)場分析檢測。為購銷雙方在原材料交易時作出迅速的判定,并提供必要的信息。
    質(zhì)量保證與質(zhì)量控制(QA/QC)
    在金屬制造行業(yè)中,材料、半成品、成品的質(zhì)量保證與質(zhì)量控制(QA/QC)是不能少的,混料或使用不合格材料必給企業(yè)帶來損失。Sciaps便攜式XRF合金分析儀被廣泛用于從小型金屬材料加工廠到大型飛機(jī)制造商的各種制造業(yè)。已成為質(zhì)量體系中材料確認(rèn)、半成品檢驗、成品復(fù)檢的儀器。鍍層厚度分析選配鍍層模式,就可以用X系列分析儀測出金屬鍍層的厚度。

    模式、元素、測量基體、牌號
    模式、元素
    ◆Alloy: Mg、Al、 Si、 P、S、Ti、V、Cr、 Mn、Fe、 Co、Ni、Cu、Zn、Zr、Nb、Mo、Rh、 Pd、Ag、Cd、Sn、Sb、Hf、Ta、W、Pt、 Au、 Pb、Bi、 Se、Ru等元素。

    ◆測量機(jī)體:包含但不限于鋁合金、工具鋼、鉻鉬鋼、鎳合金、鈦合金、鈷合金、鎳/鈷合金、鍛鋁合金、銅合金、貴金屬、鋅合金、異常合金、不銹鋼、鋯合金、混雜合金等項目。

    ◆標(biāo)準(zhǔn)庫中有標(biāo)準(zhǔn)合金牌號達(dá)500多種,用戶可自定義符合特殊要求的非標(biāo)牌號可達(dá)幾百種。
     

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    技術(shù)特點

    精度高、重復(fù)性好

    SciAps XRF分析儀是第5代手持式XRF分析儀,采用了新的硬件及軟件。該儀器所具有的探測器,優(yōu)化升級了核心算法,使儀器重要指標(biāo)重復(fù)性獲得了提升。
    ◆分析儀重量<1.5kg ,小巧、是現(xiàn)場檢驗分析工具。
    ◆手柄流線型設(shè)計符合人體工程學(xué),即使女性使用者在抓握儀器時也會有較好的體驗感。

    ◆5英寸大屏彩色顯示器,在所有光照條件下都清晰可見。

    ◆儀器憑借底部四方形設(shè)計能自立于臺面上,便于放置。

    ◆儀器底部和主體尾部在一條直線上,能反向自立于工作臺,小樣測試,無需手握,也無需單獨購買支架。

    ◆操作簡單,即使非技術(shù)人員也可在短時間輕松掌握,

    耐用、安全
    ◆檢測速度快可達(dá)2秒,檢測樣品量相當(dāng)時,儀器使用壽命更長,單位時間內(nèi)可以分析更多的樣品。
    ◆分析儀采用雙層探測器保護(hù)技術(shù),標(biāo)配的不銹鋼快門保護(hù)裝置,保護(hù)了儀器在測試過程中被不規(guī)則樣品損傷探測器。降低了分析儀損壞的風(fēng)險,后期使用成本低。

    ◆該快門保護(hù)裝置還可遮擋X射線,防止意外傷人。
    ◆散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計,散熱效率更高,可以更好的保護(hù)儀器內(nèi)部的電子元器件,延長電子元器件的壽命。儀器在出廠前都有放入高溫倉測試,模擬高溫工作環(huán)境,只有通過測試的儀器才會發(fā)給客戶。
    操作簡單,兼容性好的操作平臺
    ◆用戶化安卓系統(tǒng),直觀,簡單,易升級。具備用戶體驗感。

    ◆能在安卓平臺運行軟件,就可以在SCIAPS的儀器上運行。

    ◆采用嵌入式GPS ,高清攝像頭,儀器整合了GPS位置信息、XRF分析數(shù)據(jù)、彩色圖像.這些數(shù)據(jù)具有關(guān)聯(lián)性,可一起存儲與調(diào)用,具有追溯數(shù)據(jù)到野外的性能,以便建立文檔并繪制元素位置的映射圖。
    ◆簡潔的報告制作和歸檔操作,具有追溯數(shù)據(jù)到野外的性能,以便建立文檔并繪制元素位置的映射圖。
    ◆在報告制作與歸檔過程中,文件支持通過WIFI, USB.藍(lán)牙、USB等數(shù)據(jù)傳輸方式在儀器、手機(jī),PC之間連接與共享。



  • 項目
    技術(shù)規(guī)格
    型號
    Sciaps X-200
    重量
    整機(jī)含電池重量s1.5KG ;尺寸184* 267*114mm
    模式
    Alloy
    靶材
    Rh靶
    激發(fā)源
    微型直板40KV 200uA電子X光管
    探測器
    20mm2 Amptek SDD , 135eV 5.95Mn Kα
    冷卻系統(tǒng)
    Peltier恒溫冷卻系統(tǒng)
    電池
    兩節(jié)鋰離子電池,使用時間不少于10小時
    處理器
    A9雙核/1.2GHz、1GB DDR2 RAM、1GB NAND
    數(shù)據(jù)存儲
    SD卡8G
    數(shù)據(jù)傳輸
    WiFi、藍(lán)牙、USB
    顯示屏
    一體化工業(yè)設(shè)計,堅固,防塵,防水 5"彩色觸屏智能三維圖顯。PowerVR SGX540 3D
    分析范圍
    PPM到99.99%
    計算方式
    基本參數(shù)法(FP法)
    操作系統(tǒng)
    用戶化Android系統(tǒng)
合金分析X200

Name:合金分析X200

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